本公司少见销售美国进口高导电导热LED银胶, 产品型号有多种选择, 其中型号KM1901HK代替迪美特DM6032, 且产品颗粒更细. 产品说明如下;
KM1901HK
产品简介:
KM1901HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶,单组份,粘度适中,常温储存时间长,操作方便,主要用于功率型,大功率LED芯片固晶,适合自动点胶机点胶。
型号 KM1901HK
固化前
外观 银灰色
粘度范围 15000-20000cp
银含量 90%
离子含量 Cl-、Na+ 分别≤0.8ppm
固化后
热膨胀系数 α1=35.4 µ;m/ m ● ℃
导热系数 55.0W/m ● ℃
体积电阻率 4.0(x10-5Ω●cm )
使用方法
固化温度 175℃
固化时间 45min
硬度 80
冲击强度 大于 10KG/5000psi
瞬间高温 260℃
分解温度 380℃
储存期 0℃ 3个月 -15℃ 6个月 - 40℃ 12个月
随着温度升高,固化时间越短,可根据实际情况选择,推荐温度175℃,45min固化;
注意事项:
(1) 冷藏保存时,使用前要醒胶至室温25℃,2小时以后方可使用(-15℃--0℃下冷藏),盒装请搅拌;
操作时间在室温下可达36小时;
(2) 固化要充分,否则会出现掉片现象。
(3) 胶水没有使用完,要密封冷藏,否则粘度变大,再使用时可能会出现拉丝现象。
(4) 不可和不同胶类混合使用。
更多产品信息, 欢迎与我们联系.
产品简介:
KM1901HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶,单组份,粘度适中,常温储存时间长,操作方便,主要用于功率型,大功率LED芯片固晶,适合自动点胶机点胶。
型号 KM1901HK
固化前
外观 银灰色
粘度范围 15000-20000cp
银含量 90%
离子含量 Cl-、Na+ 分别≤0.8ppm
固化后
热膨胀系数 α1=35.4 µ;m/ m ● ℃
导热系数 55.0W/m ● ℃
体积电阻率 4.0(x10-5Ω●cm )
使用方法
固化温度 175℃
固化时间 45min
硬度 80
冲击强度 大于 10KG/5000psi
瞬间高温 260℃
分解温度 380℃
储存期 0℃ 3个月 -15℃ 6个月 - 40℃ 12个月
随着温度升高,固化时间越短,可根据实际情况选择,推荐温度175℃,45min固化;
注意事项:
(1) 冷藏保存时,使用前要醒胶至室温25℃,2小时以后方可使用(-15℃--0℃下冷藏),盒装请搅拌;
操作时间在室温下可达36小时;
(2) 固化要充分,否则会出现掉片现象。
(3) 胶水没有使用完,要密封冷藏,否则粘度变大,再使用时可能会出现拉丝现象。
(4) 不可和不同胶类混合使用。
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