Seal-glo NE3000S是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树

脂系粘合剂（俗称红胶）。是单组分的环氧树脂，具有优良

的保存稳定性能，加热固化类型。

Seal-glo NE3000S可以充分满足SMD贴装行业需求的120～

150℃条件下1～2分钟短时间高速固化的需求，同时又可以

适应钢网、塑胶网印刷等制程的要求。

① 对各种芯片芯片元件均可获得稳定的粘着强度。

② 具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。

③ 具有*的保存稳定性能。

④  高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。

■      固化条件 CURING PROFILE

固化温度越高，固化时间越长，可获得的粘着强度就越高。
ＰＣＢ上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响，所以需要考虑以上因素，选择*合适的固化条件。

■     特性 SPECIFICATIONS

■     注意事项 WARNING

保存条件 

放置在温度为2～10℃的冰箱保存。

保存时，请务必将容器盖拧紧。