·因锡液表层无亚锡可大大改善熔锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从

而改善焊接品质；

·通过添加的活性成份可还原出锡渣中95%以上的焊锡，使用户节省70%左右

的锡条使用量，从而大大节省成本提*益；

·使熔融焊锡基本不产生锡渣，正常作锡渣量可减至约0.4Kg/8小时/台；

·产品符合免清洗标准要求,不会对PCB板的清洁度造成负面影响,不会与焊剂焊料

及PCB板上的各种材料发生不良反应；

·持续有效时间长，可达4小时以上；

·性能稳定，可承受高达350℃的浸锡温度；

·减少波峰焊或锡炉保养频率和清理锡渣次数，确保产能大化；

·连贯性工艺流程，无须其它额外耗能；

·因熔锡与空气隔离，减少热量的损耗，使工艺温度下降5℃ 以上,降低了零组件

及材料之受热温度,使熔 铜比下降。锡 液不必再定期更换或减少了更换频次,节省

用电量20%左右；

·因抗氧化还原剂的作用使助焊剂焦渣不与氧化焊锡接触，确保焦渣不沾炉壁及整流网；

·使用本品不额外占产地，投资额小，经济效益高；

·不仅具有良好的控制氧化的能力，同时还具有极好的还原能力，远胜于单有抗氧化功效

或单有还原功效的其它普通产品；

·不仅适用于生产线控制锡渣的产生，同样适用于对收集后的锡渣做集中还原处理；

锡渣还原剂*、无毒、无气味，无火星，可连续工作数个工作日后再做简单清洁处理